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[必博动态]半导体封装测试工段废气处理工艺,必博环保助力末端达标[ 2026-02-16 00:00  ]
  半导体封装测试工段废气的成分,与具体的封装测试工艺密切相关,主要分为三类:一是挥发性有机化合物(VOCs),来源于塑封、贴片、键合等工序,主要成分包括环氧树脂挥发物、异丙醇(IPA)、丙酮、助焊剂挥发物等,这类废气具有刺激性气味,长期接触危害人体健康,同时会影响封装测试车间的洁净度,导致芯片封装出现瑕疵;二是酸性废气,来源于电镀、蚀刻等辅助工序,主要成分包括氯化氢、硫酸雾、硝酸雾等,具有强腐蚀性,会腐蚀生产设备和测试仪器。此外,封装测试工段废气的风量较大,浓度相对较低,波动较小,适合采用“
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